
天玑820:
2020年5月18日联发科发布了全新的5G芯片天玑820。天玑820拥有4大核CPU架构,高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同时集成5G基带,支持NSA/SA双模组网,支持5G+5G双卡双待,5G双载波聚合,以及MediaTek 5G UltraSave省电技术。天玑820还具有独立AI处理器,APU3.0架构,出色的AI性能和独家多任务AI排程技术。

天玑820集成全球顶尖的5G调制解构器,支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均时延更短,实现真正的5G高速连接。支持5G+5G双卡双待,同时也是2G至5G最完整的双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术相比同级降低约50%的功耗,带来持久电力。天玑820支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均时延更短,实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待,同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%,带来持久电力。

骁龙768G:
骁龙768G采用了的1大核心+1中核心+6小核心的组合。其中Cortex A-76大核的频率为2.8GHz,Cortex A-76中核的频率为2.4GHz,对比骁龙765G的2.4GHz和2.2GHz有所提升,另外六个Cortex A-55小核的频率依旧为1.8GHz。GPU方面,它采用了与骁龙765G相同的Adreno 620,不过其频率达到了750MHz,而不是625MHz,提升了20%,5G基带方面应该也和骁龙765G保持一致。
