
联发科Helio X30:
联发科Helio X30是联科发2017年2月27日发布的一款手机处理器。联发科技曦力X30( Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用,将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机于2017年上市。

Helio X30继续采用三丛十核,具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP,四核心,850MHz,内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同时支持UFS 2.1。整合基带LTE Cat.10,支持三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传150Mbps。
